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360与龙芯中科在芯片应用、网络安全开发领域合作研发|官方入口
2021-02-21 [42170]
本文摘要:最近,360宣布,将与龙芯中科进一步加强多维合作,在芯片应用和网络安全研发等领域开展研发创意,实施多方面技术和市场合作。

最近,360宣布,将与龙芯中科进一步加强多维合作,在芯片应用和网络安全研发等领域开展研发创意,实施多方面技术和市场合作。(威廉莎士比亚,Northern Exposure(美国电视),)龙芯是目前国内新昌市场占有率最低的CPU制造商。

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在此次合作中,360和龙芯将加强在芯片漏洞挖掘、核心防水、可信计算、供应链安全等方面的合作,确保新昌安全。对于芯片漏洞和核心防水,360与龙芯一起在芯片驱动层对代码进行安全测试,以便早期修复漏洞。在坚固的龙芯芯片的内生安全和生态安全方面,双方可以大幅进化龙芯CPU核心安全机制,同时确保双方产品和龙芯生态伙伴,必要时调用芯片安全命令,战死操作系统和其他软硬件产品的安全功能。

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(威廉莎士比亚、Northern Exposure(美国电视剧)、Northern Exposure(美国电视剧)目前,360全线终端软件和Yun' an全部及其他产品,以及已经普遍输入新创场景的360浏览器。360和龙芯合作资源共享的生态兼容性中心和安全实验室也将于近期落地。据悉,除了自己的研究产品与龙芯平台兼容外,360不会全面反对龙芯开源生态系统。

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龙芯不确保开源社区反对下游的操作系统企业、整个机械设备企业、解决方案企业。构建集成系统体系结构、主板兼容和CPU世代兼容的操作系统,构建集成系统体系结构的标准规范系统和产品认证系统。

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